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PCB加成法设计:相同的工序,不同的顺序

最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp,探讨了该公司的加成法及半加成法工艺,以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计,需要了解的基本知识。正如 ...查看更多

西门子线上研讨会|MEMS器件开发:高效率L-Edit版图及定制工艺设计平台

Tanner L-Edit MEMS 是一种高级版图编辑器,具有曲面多边形和任意角度布尔运算等能够支持 MEMS 版图设计的功能。与其他专为机械工程而设计的 CAD 工具不同,L-Edit MEMS  ...查看更多

华正新材与深圳先进电子材料国际创新研究院共同投资设立合资公司

7月20日,华正新材发布公告,浙江华正新材料股份有限公司(以下简称“华正新材”)与深圳先进电子材料国际创新研究院(以下简称“电子材料院”)共同出资设立合 ...查看更多

西门子推出Symphony Pro平台,大幅扩展混合信号IC验证能力

西门子推出 Symphony Pro 平台,大幅扩展混合信号 IC 验证能力 西门子先进的混合信号仿真平台可加速混合信号验证,助力提升生产效率多达10倍 Symphony Pro 支持 Acc ...查看更多

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Cadence 收购数据中心数字孪生先驱 Future Facilities

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布已达成收购 Future Facilities 的协议。该公司利用基于物理模型的 3D 数字孪生技术,为数据中心设计和运营提供电子 ...查看更多

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